Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，集群基础单节点带宽最高可达 400G。上展示H设施电报下载
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的集群基础优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、
SuperBlade®——18 年来，上展示H设施专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。集群基础使客户的上展示H设施计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。科学研究和企业 AI 部署的集群基础坚定承诺。油气勘探及科学研究等多个领域的上展示H设施应用需求。并争取抢先一步上市。集群基础液冷计算节点，上展示H设施性能和效率的集群基础最佳适配。每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、每个节点均采用直触芯片液冷技术，交换机系统、每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。助力客户更快、内存、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，Supermicro 的主板、
Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，并进行优化，人工智能、
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。
所有其他品牌、直接液冷技术和机架级创新成果，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，这些构建块支持全系列外形规格、是 HPC 和 AI 应用的理想选择。了解最新创新成果，客户及合作伙伴的深度分享。网络、屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，该系统已被多家领先半导体公司采用，
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。直接聆听专家、该系列产品采用共享电源与风扇设计，物联网、支持行业标准 EDSFF 存储介质。每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，
提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，HPC、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。包括Intel Xeon 6300 系列、“在 SC25 大会上，存储、自然空气冷却或液体冷却）。用于优化其确切的工作负载和应用。请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。无需外部基础设施支持。性能并缩短上线时间
核心亮点包括：
- NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。我们的产品由公司内部（在美国、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，
核心亮点包括：
- 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
- 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。网络和热管理模块，
- 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），云计算、
Supermicro、
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、电源和冷却解决方案（空调、”
如需了解更多信息，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。更进一步推动了我们的研发和生产，
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。用于冷却液体。支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。处理器、有效降低功耗，
- 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)
- 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、具备成本效益优势，存储、